AI暴降引领光通讯技能进步! CPO与硅光技能的开展的新趋势:众达-KY、Broadcom、台积电、上诠、光圣
跟着 AI 使用的快速遍及与大型数据模型的需求,光通讯技能进入了全新开展阶段,CPO(共封装光学) 技能与硅光技能不只处理了传输功率与功耗问题,更带动全球数据中心架构的晋级,预示 2025 年将成为光通讯工业的要害年。
AI 暴降对算力的需求推进了数据中心高速光通讯的晋级,以 Broadcom 为代表的企业已推出 51.2T 交换器,选用 CPO 技能,将 ASIC 与光引擎共封装于单一载板,下降传输推迟与功耗,并进步本钱效益。
众达 -KY作为Broadcom的重要协作伙伴,为其供给激光光学封装,是CPO产品供应链的要害一环,众达-KY方案于2026年完结CPO产品的大规模量产,其技能实力稳居业界前列。
上诠则聚集于FAU(光学主动对准单元)封装技能,是硅光子产品与CPO量产不可或缺的环节,上诠与台积电的硅光联盟协作,活跃布局FAU主动化产线年方案完结全主动化生产线的建置,为未来高阶光通讯产品供给较为牢靠的封装技能支持。
硅光技能凭仗高带宽与低功耗的特性,成为数据中心晋级的重要技能之一。 台积电建立硅光联盟,整合相关资源以推进硅光技能的商业化使用,依据预算,2022年至2027年间,硅光商场的年复合增长率将达48.2%,使用范畴包括光纤通讯、光学感测与医疗技能。
光圣作为光无源器材的领导者,其产品在数据中心的使用占比到达70%,凭仗高芯数光纤连接器与高带宽光被迫元件,光圣在欧美数据中心商场中稳步生长,并逐渐拓宽至5G使用、车用通讯及低轨卫星范畴。 2024年其产品毛利率提升至56%,显示出高端产品的商场需求微弱。